聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時(shí)代有著更高的市場份額，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200、天璣1100都表現(xiàn)不俗，但這并不是聯(lián)發(fā)科最終的“大招”。

6月23日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會(huì)開案使用。

據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會(huì)采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。

我們知道，明年上半年高通將會(huì)量產(chǎn)商用驍龍888旗艦處理器的繼任者，新品可能會(huì)命名為驍龍895，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科4nm旗艦芯片將與之展開正面競爭。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時(shí)就指出，從去年我們發(fā)布了天璣1000+之后，很多的客戶非常肯定我們的產(chǎn)品。我們也會(huì)持續(xù)不斷把一些好產(chǎn)品例如天璣1200和1100以及更好的芯片產(chǎn)品帶給客戶，延續(xù)我們的成績。

李彥輯表示，可以說我們正走在高端的路上，未來我們每年持續(xù)推出新品，從旗艦開始不斷推進(jìn)，請大家拭目以待。

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