3月10日上午，據“選股寶”爆料稱，從供應鏈獲悉，中芯國際14nm制程工藝產品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約90%-95%。與此同時，中芯國際各制程產能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。
2019年四季度，中芯國際的14nm工藝正式量產，隨后在2020年上半年成功用14nm工藝為華為代工了麒麟710A處理器，并成功應用在了榮耀Play4T手機上。可惜的是，在2020年5月，美國進一步升級了對華為的制裁之后，中芯國際無法繼續利用美國設備為華為代工處理器。
2020年11月，中芯國際聯席CEO梁孟松博士在投資者調研會議上透露，“14nm工藝在2019年第四季度進入量產后至今，良率已達業界量產水準。隨著我們展現出的研發執行能力，客戶對中芯國際技術的信心也在逐步增強，我們將持續提升產品和服務競爭力，引入更多的海內外客戶。”
2020年12月18日晚間，美國商務部以保護美國國家安全和外交利益為由，宣布將中芯國際及其部分子公司及參股公司列入“實體清單”，并表示將對于中芯國際研發10nm及以下先進工藝所需的物品申請都會直接拒絕。這也為中芯國際先進制程的發展帶來了非常大的障礙。
所幸的是，本月初有消息顯示，中芯國際已獲得部分美國設備廠商供應14nm及以上成熟制程設備的供應許可，并且中芯國際之前一直有申請但未獲通過的一類關鍵設備(用于14nm)，此次也獲得了通過。這也意味著中芯國際14nm工藝能夠繼續運轉。
在此前的投資人會議上，中芯國際聯席CEO趙海軍透露，2020年年底中芯國際已經完成了14nm工藝每月15000片安裝產能的目標。但離規模經濟尚遠，如需進一步擴產，還需要走出口許可證的申請流程。
趙海軍還表示，中芯國際還會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平臺開發和布建，并拓展平臺的可靠性及競爭力。
根據去年底梁孟松在辭職信上透露的信息顯示，目前中芯國際的“14nm, 12nm, 及N+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，2021年4月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。”
據芯智訊了解，芯動科技和嘉楠科技都是中芯國際的N+1工藝的客戶。
另外值得一提的是，3月3日中芯國際發布公告稱，與荷蘭阿斯麥(ASML)達成12億美元的產品購買單，根據ASML后續公告，這筆錢用于購買除DUV光刻機及相關的物料和服務。
