1月28日消息 據外媒 wccftech 消息，英特爾首席工程師 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程的 Xe HPC GPU 封裝照片。工程師表示，這款 GPU 采用了 7 項先進設計，將多個硅芯片封裝在一起。外媒 Wccfetch 對這個照片進行了分析并標注。

從標注信息可以看出，這款 GPU 芯片具有兩個計算核心，采用英特爾 7nm 工藝制造，每個計算核心具備 8 個 Die，以及高速緩存。核心周圍總共具備 8 片 HBM2 高帶寬顯存，但容量未知。

圖片左上角和右下角為 Xe Link IO 芯片，采用臺積電 7nm 工藝制造，用于對外進行信號的交互以及顯示輸出。

IT之家獲悉，工程師 Raja Koduri 詳細解釋了七項技術，分別為：英特爾 7nm 工藝、臺積電 7nm 工藝、Foveros 3D 封裝、增強型 Super Fin 工藝、EMIB 嵌入式多芯片互連橋接、Rambo Cache 緩存、HBM2 高帶寬顯存。

這顆高端 GPU 用于英特爾 Ponte Vecchio 項目，是 Xe 系列 GPU 中性能和規模最大的一個，用于超級計算機。Raja Koduri 表示，這顆 GPU 芯片已經準備好進行上機測試。

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