4 月 28 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，多家芯片代工商都已滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，但仍無(wú)法滿(mǎn)足強(qiáng)勁的芯片代工需求，汽車(chē)、智能手機(jī)等領(lǐng)域的芯片，目前依舊供不應(yīng)求。

擁有 12 座晶圓廠、月產(chǎn)能超過(guò) 75 萬(wàn)片 8 英寸晶圓的聯(lián)華電子，也是已滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的代工商之一。由于產(chǎn)能緊張，3 月份還曾傳出聯(lián)華電子將再次提高芯片代工價(jià)格的消息。

而從英文媒體最新的報(bào)道來(lái)看，聯(lián)華電子正在尋求同大客戶(hù)簽訂長(zhǎng)期芯片代工協(xié)議。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報(bào)道聯(lián)華電子尋求同大客戶(hù)簽訂長(zhǎng)期代工協(xié)議的。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)華電子尋求簽訂長(zhǎng)期合同的大客戶(hù)，包括三星電子、聯(lián)發(fā)科和高通，尋求與他們簽訂 3 年的芯片代工合同。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)華電子 芯片