3月24日，IntelCEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)公布了Intel IDM 2.0策略，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時(shí)重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商，這也意味著Intel將與臺(tái)積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競(jìng)爭(zhēng)。
對(duì)于Intel此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。
某歐系外資認(rèn)為，本次大會(huì)上Intel透露的信息顯示，其服務(wù)的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時(shí)間推移，下降運(yùn)算成本，并在可預(yù)期的未來，較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手調(diào)降更大比例成本。
Intel擁有比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多的IP，包括I/O、先進(jìn)封裝技術(shù)、軟件等IP，更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這也是Intel預(yù)計(jì)發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的原因。
此外，Intel似乎已經(jīng)克服了7nm制程上所面臨的難題，首批7nm處理器有望2023年推出。
雖然相比臺(tái)積電、三星在制程工藝上已經(jīng)有所落后，但I(xiàn)ntel在SuperFin、GAA等先進(jìn)制程所需的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域仍擁有領(lǐng)先地位，再加上其擁有的2萬名工程師的生態(tài)優(yōu)勢(shì)，有望追趕上臺(tái)積電、三星。
不過花旗證券在Intel宣布重啟晶圓代工事業(yè)后發(fā)布最新報(bào)告指出，Intel若要再進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)，必須招攬具有晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的老將來為其掌舵，并且改變其商業(yè)慣例，然而，花旗認(rèn)為，“目前并沒有看到Intel正這么做”，并表示Intel晶圓代工業(yè)務(wù)“幾乎沒有成功的機(jī)會(huì)”。
而里昂證券同樣不看好Intel的晶圓代工策略，稱其重返晶圓代工市場(chǎng)的決策令人驚訝。
里昂證券分析，上一次Intel從事晶圓代工事業(yè)時(shí)，制程發(fā)展約在22nm到14nm，當(dāng)時(shí)Intel的制程領(lǐng)先臺(tái)積電和三星有3年的時(shí)間，并且代工客戶為智能手機(jī)SoC /FPGA，與客戶的利益沖突相對(duì)小，但當(dāng)時(shí)Intel的晶圓代工策略仍以失敗告終。
然而，時(shí)至今日，Intel的制程已落后臺(tái)積電2年，而Intel自家的產(chǎn)品又與大多數(shù)IC設(shè)計(jì)公司，像是AMD、NVIDIA、高通等，以及與包含Google、Amazon等系統(tǒng)廠多具一定競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系或有利益沖突。
里昂證券認(rèn)為，晶圓代工不是只攸關(guān)于晶體管，其IP兼容性與服務(wù)模式也同樣關(guān)鍵。Intel先是退出晶圓代工事業(yè)又再重啟此策略的態(tài)度，對(duì)于吸引長(zhǎng)期客戶而言無疑是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。
前外資知名分析師陸行之則表示，Intel新CEO有些搞錯(cuò)方向，認(rèn)為Intel的競(jìng)爭(zhēng)者不會(huì)找Intel代工，所以Intel最好的方式，就是拆分半導(dǎo)體制造。
陸行之說：“Intel在Unleashed: Engineering the Future 會(huì)議后盤后大漲6%~7%，整個(gè)會(huì)議就是宣布要跟臺(tái)積電對(duì)干，繼續(xù)拼先進(jìn)制程的概念。但老實(shí)說，Pat 有些搞錯(cuò)方向，要搞半導(dǎo)體百貨業(yè)，感覺代工只能服務(wù)系統(tǒng)客戶，AMD、高通、博通、NVIDIA怎么會(huì)找競(jìng)爭(zhēng)者代工?要不就把半導(dǎo)體制造分割，一翻兩瞪眼，這樣才有魄力。”
不過，從Intel新CEO基辛格透露的信息顯示，Intel的新晶圓廠已經(jīng)找到一些客戶，但不能公開。亞馬遜、思科、高通、微軟都支持Intel提供晶圓代工服務(wù)?；粮襁€表示，“我們會(huì)為Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)爭(zhēng)取像是蘋果等客戶。”
而在芯智訊看來，Intel重啟晶圓代工業(yè)務(wù)的舉動(dòng)，一方面是基于晶圓代工市場(chǎng)旺盛的需求以及Intel自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)考慮，而另一方面則是為了順應(yīng)美國(guó)政府自去年以來為保障半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，推動(dòng)的半導(dǎo)體制造本土化戰(zhàn)略。
Intel前任CEO鮑勃·斯旺(Bob Swan)去年在寫給美國(guó)“當(dāng)選總統(tǒng)”拜登的公開信中，就敦促美國(guó)政府應(yīng)該加大對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的投資。“美國(guó)僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的12%，而超過80%的產(chǎn)能在亞洲。”“把我們所有的半導(dǎo)體工廠都搬到其他國(guó)家太危險(xiǎn)了”，他表示，“完全依賴外國(guó)資源對(duì)建設(shè)美國(guó)軍隊(duì)來說是一種危險(xiǎn)的方式。”
正因?yàn)槟壳懊绹?guó)的芯片制造對(duì)于亞洲(特別是臺(tái)灣地區(qū))的依賴程度較高，去年美國(guó)還推動(dòng)了臺(tái)積電赴美國(guó)建設(shè)5nm晶圓廠的計(jì)劃。但是即便如此，仍然是難以改變美國(guó)對(duì)于亞洲半導(dǎo)體制造嚴(yán)重依賴的局面。
特別需要指出的是，在中美關(guān)系緊張的當(dāng)下，以及中國(guó)首次將 “推進(jìn)兩岸關(guān)系和平發(fā)展和祖國(guó)統(tǒng)一”列為“十四五”規(guī)劃和“2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)”的重要組成部分，凸顯了中國(guó)統(tǒng)一臺(tái)灣已經(jīng)進(jìn)入了日程規(guī)劃，這也劇了美國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的擔(dān)憂。
不久前，拜登政府簽署了一項(xiàng)行政命令，宣布將對(duì)包括半導(dǎo)體芯片在內(nèi)的多項(xiàng)產(chǎn)品的供應(yīng)鏈進(jìn)行為期100天的審查，以期進(jìn)一步強(qiáng)化美國(guó)的供應(yīng)鏈安全，避免對(duì)于其他國(guó)家的過于依賴。同時(shí)，拜登政府為了鼓勵(lì)半導(dǎo)體制造，還承諾將給予370億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼政策。
在此背景之下，Intel宣布斥資200億美元在美國(guó)建兩座晶圓廠，同時(shí)宣布重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，顯然是非常的契合拜登政府推動(dòng)半導(dǎo)體在美國(guó)本土制造的戰(zhàn)略。同時(shí)也將吸引不少美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司將部分芯片制造放在美國(guó)，以謀求多元化的供應(yīng)，從而保障供應(yīng)鏈安全的需求。
如果美國(guó)本土的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈得到強(qiáng)化，則意味著其對(duì)于外界的依賴程度降低，而這或?qū)⑹沟妹绹?guó)能夠更無顧忌的利用其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)打壓中國(guó)。
正因?yàn)槿绱?，外界也有聲音認(rèn)為，Intel重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，恐將間接加劇中美科技戰(zhàn)。
