芯片產(chǎn)業(yè)正遭遇著史無前例地的缺貨時期，從汽車到手機紛紛缺芯漲價，整個產(chǎn)業(yè)鏈似乎被籠罩在前所未有的恐慌之中。
安防產(chǎn)業(yè)是最早感受到這一波芯片缺貨潮的行業(yè)之一，而眼下，情況愈演愈烈，需求有增無減。 “安防缺芯，攝像頭漲價”又一次熱搜出圈，這一次，來自央視財經(jīng)的報道。
安防缺芯依舊
去年 8 月，因海思缺貨引發(fā)的第一波缺芯潮時，AI 掘金志曾對此進行了報道，《海思「缺貨」，安防「缺芯」》
某業(yè)內(nèi)人士告訴 AI 掘金志，2020 年 8 月之前海思芯片的價格和供應都比較正常。
8 月 5 日 - 10 日，價格突然暴漲，9 月初，海思安防芯片最少漲價 5 倍以上。伴隨著多產(chǎn)業(yè)的全球性缺芯，安防缺芯狀況持續(xù)至今。
據(jù)央視財經(jīng) 3 月 23 日報道，安防芯片短缺，安防產(chǎn)品交貨周期已經(jīng)普遍拉長半個月左右，部分產(chǎn)品交付期延長至九個月，下游代理商都適當增加了囤貨。
另外，芯片告急導致安防攝像頭售價漲四成。有供應商表示，去年 9 月 200 萬像素常用款攝像頭 140 多元，現(xiàn)在已經(jīng)漲到 210 多元。
與 2020 下半年海思被禁出現(xiàn)的 IPC 芯片缺貨相比，此次芯片市場的供應情況更加嚴峻。
“缺貨從去年 Q3 正式爆發(fā)，2021 急劇惡化。”某從業(yè)者對 AI 掘金志表示。
除攝像頭主控芯片外，IPC SoC、存儲芯片、WiFi 芯片等核心零部件均出現(xiàn)一貨難求現(xiàn)象。
“存儲芯片缺貨最為嚴重，其次是主控芯片。”
一貨難求之下，坐地起價、恐慌性囤貨等亂象叢生。
“其實市場上的貨完全可以滿足華南地區(qū)半年以上需求，只不過需求被放大了，一家缺貨 10K 找 10 家問，市場便以為有 100K 的需求，市場有 30K 的貨，無形之中就出來 70K 的缺口，所以價格就炒起來了。”某模組提供商從業(yè)者補充道，“也因為部分貿(mào)易商利用市場焦慮，囤貨炒作。”
是什么打破了半導體行業(yè)規(guī)律?
此前，半導體行業(yè)的發(fā)展奉行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。
按照半導體市場的發(fā)展規(guī)律，在總供應不變的情況下，需求時強時弱，存在從強轉弱或從弱到強的動態(tài)變化，芯片缺貨屬于正常情況，且存在一定的缺貨周期。
但當下這一動態(tài)出現(xiàn)不平衡和矛盾點，芯片缺貨的周期規(guī)律發(fā)生巨大變化。
三段論也從 2016 年之后不再適用，導致企業(yè)可能在價格高時反而拉高庫存，造成供需動態(tài)不平衡。
“實際上從 2016 年到 2021 年，市場均出現(xiàn)了不同程度的芯片產(chǎn)品短缺的情況，2016 年 DRAM 短缺，2017 年不僅是 DRAM 短缺，連 Flash NAND 也短缺，2018 年功率半導體短缺。”
紫光集團聯(lián)席總裁陳南翔在前幾天的 Semicon China 2021 大會上表示。
“如果按照奧林匹克周期從 2014 年開始算起，2019 年屬于 “小年”，不應該出現(xiàn)芯片短缺的情況，但即便是到了 2019 年，也有 CPU、5G 芯片、TWS 等產(chǎn)品供應不足的情況。”
行業(yè)規(guī)律之外，外在推動因素是什么?
原材料短缺和價格上漲是主要原因之一。
2019 年，聯(lián)合國將半導體最基礎的材料 “沙子”定為 “短缺材料”，沙子中所含的硅元素，是制造半導體器件的基礎材料，整個半導體產(chǎn)業(yè)將面臨從 “沙子到芯片”各個環(huán)節(jié)的漲價。
據(jù)央視財經(jīng)頻道記者采訪海關人員介紹，之前企業(yè)光刻膠采購量約為 100 多公斤，目前僅能買到 10-20 公斤。
原材料之外，需求井噴，芯片產(chǎn)能和市場需求不匹配占主導因素。
一方面，市場進入 “個人半導體”時代，10 年前一個人只用于一部智能手機，現(xiàn)在除了手機外，還有電腦、手表、手環(huán)、耳機等等產(chǎn)品。在未來，這一現(xiàn)象會更加明顯。
另一方面，某安防芯片從業(yè)者張明對 AI 掘金志表示，全球疫情催生了家庭辦公和學習等宅經(jīng)濟，5G、平板、筆記本、手機需求量暴增，芯片上游的產(chǎn)能向其傾斜。
高通 CEO 安蒙也曾放話，PC、汽車等聯(lián)網(wǎng)芯片訂單井噴，高通芯片恐怕不能滿足行業(yè)需求。
“攝像機芯片目前絕大多少集中在 22-40 納米，這個層面上游晶圓和封測產(chǎn)能都非常緊張。”張明說道。
終端商搶芯片，制造企業(yè)搶晶圓。
“這一波影響非常直接，去年海思缺貨，小米、oppo 等都在搶晶圓資源。”
據(jù)悉，晶圓代工廠產(chǎn)能在手機、筆記本、服務器等需求已經(jīng)滿載，安防芯片難以插隊。
而另一關鍵環(huán)節(jié)封測也呈現(xiàn)相同的趨勢。
據(jù)工商時報報道稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導體封測產(chǎn)能仍嚴重吃緊。
訂單的持續(xù)涌入，諸如日月光這類大廠的投控產(chǎn)能已經(jīng)排滿到今年下半年，其他公司如華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣爆滿。
晶圓代工緊缺之下，2021 年全球各大晶圓代工廠、IDM 大廠、IC 設計廠均紛紛宣布于年初漲價。晶圓代工價格漲價 10% 至 20%，封裝測試漲價 10% 至 20%。高級芯片的需求全面增加，尖端晶圓廠和封測廠等會優(yōu)先考慮高端產(chǎn)品。
“與汽車車規(guī)級芯片、手機芯片等相比，安防芯片附加值并不高。”張明補充到，“封測廠內(nèi)，設備 24 小時全年無休運轉，一旦封測廠的 A 客戶晶圓資源沒跟上，有資源的 B 企業(yè)就上。”
張明表示，尖端晶圓廠也如此，有晶圓資源的企業(yè)也能優(yōu)先得到封測資源，形成惡性循環(huán)。
與此同時，產(chǎn)能的擴充并非易事。
AI 掘金志獲悉，晶圓廠和封測廠屬于超級大的資金密集型的行業(yè)，需要維持生產(chǎn)線 24 小時運轉以最大化營利，產(chǎn)能的增加將是幾十億為單位的量級。
“一方面擴大產(chǎn)能需要時間，另一方面，芯片原廠相比去年產(chǎn)能已經(jīng)大幅提升，但依然無法滿足日益增長的市場需求。”
某機構預測，從 2018 年到 2030 年，集成電路銷售額將增加 124%，彼時集成電路產(chǎn)能至少增加 2 倍，但擴產(chǎn)速度仍然難以追趕需求增長速度。
芯片短缺和漲價帶來的不確定性導致市場恐慌性囤貨，各環(huán)節(jié)訂單激增。臺積電高管在最近兩次財報電話會議上表示，客戶為了應對不確定性的風險開始囤積芯片。
有數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國的芯片進口額攀升至 3800 億美元，約占整體進口額的 1/5。
國際關系的變化也加劇了芯慌現(xiàn)象。
此前，《日本經(jīng)濟新聞》報道，全球半導體嚴重短缺的開端是美國政府對中國企業(yè)的制裁，尤其是對中芯國際的制裁。
中芯國際擁有成熟的 28nm 芯片生產(chǎn)線，原本可極大地彌補產(chǎn)能，然而受美國制裁影響，目前其 14nm 生產(chǎn)線產(chǎn)能僅僅達到 1.5 萬片 / 月。
報道指出，訂單集中涌向中國臺灣企業(yè)等，再加上全球汽車半導體等各行業(yè)的需求快速復蘇，供應短缺跡象加強。
同樣的觀點，也出現(xiàn)在近期法國廣播公司的一篇報道中，他們指出此前美國政府對中國發(fā)起的 “科技戰(zhàn)”是當下芯片短缺問題的間接推手。
“芯片荒”局面尚未緩解，一場暴風雪，不僅席卷了得州，也讓全球芯片緊缺現(xiàn)象雪上加霜。
今年 2 月，美國德州遭遇超級寒流襲擊，導致嚴重能源供應短缺與電力中斷，包括 Samsung、NXP 與 Infineon 三家半導體業(yè)者位于奧斯汀的晶圓廠因此停擺。
但也不乏樂觀的觀點。
長電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力認為，此次缺貨一定程度上也意味著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)進入了新的發(fā)展階段。
“幾年前，我們很羨慕外資大廠缺產(chǎn)能，因為我們那時是缺訂單，如果什么時候缺產(chǎn)能了，就說明我們的公司發(fā)展到一定程度。如今國內(nèi)很多公司已經(jīng)發(fā)展到一定階段，才出現(xiàn)缺產(chǎn)能的情況，我認為這是一個在集成電路行業(yè)比較典型的景氣循環(huán)的現(xiàn)象。”鄭力說道。
結語
在持續(xù)性的缺芯危機之下，供應鏈安全問題凸顯，芯片供應鏈成為安防產(chǎn)業(yè)鏈中眾多企業(yè)的核心競爭要素之一。
但也正如鄭力所言，是危機，也是機遇。
傳統(tǒng)安防行業(yè)經(jīng)過數(shù)字化、網(wǎng)絡化、高清化之后，正在與 AI 融合，向智能安防升級。
馬太效應日益凸顯，資源開始向頭部企業(yè)聚集。
無論材料斷供是還是技術短板，解決 “芯慌”仍需要一段時間。在這場芯片戰(zhàn)爭中，其他國產(chǎn)芯片需要也正在努力迎頭趕上。
