7月4日，2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議正式開幕。高通公司中國區董事長孟樸出席大會首日全體會議產業發展主論壇并發表主題演講。該論壇匯聚二十余位國內外人工智能及相關交叉領域的專家、業界領軍人物、科技新銳力量及產業鏈各方代表，聚焦大模型、AI基礎設施、智能終端等重點領域，著重剖析當下AI產業的全球性戰略趨勢，深度探討人工智能應用前景、產業治理、生態建設等熱點議題。

孟樸表示，近年來，生成式AI的興起帶來了新的應用和場景，為AI普及提供了廣闊的空間，也為各個行業創造了巨大的商業價值。終端與云端的緊密結合，將成為推動生成式AI規模化擴展、加速數字化轉型的關鍵所在。作為全球領先的無線科技創新企業，高通公司擁有超過15年的AI研發經驗，持續引領終端側AI創新，能夠為終端設備提供最佳的硬件和軟件，卓越的異構計算能力，包括NPU、GPU、CPU等，以及全棧軟件優化和能效。高通公司現已賦能全球數十億終端，涵蓋手機、PC、汽車、擴展現實、網絡和物聯網終端等，在部署和推廣終端側AI方面獨具優勢，此外還與多家公司建立了合作，為開發者提供支持，進一步推動AI在各行業的應用創新。

以下為演講全文：

各位來賓，行業同仁，大家下午好!很榮幸參加今年的世界人工智能大會。作為全球領先的無線科技創新企業，高通致力于推動終端側AI的發展，非常高興能與大家分享我們在端側AI的實踐，以及對未來趨勢的看法。

過去幾十年，人工智能經歷了多個發展階段，每個階段都呈現了獨特的挑戰和機遇。特別是近年來，生成式AI的興起帶來了新的應用和場景，為AI普及提供了廣闊的空間，也為各個行業創造了巨大的商業價值。根據麥肯錫的報告，生成式AI每年將為60多個用例，在全球范圍內帶來2.6萬億至4.4萬億美元的經濟效益增長，大致相當于英國2021年的GDP規模。

雖然當前生成式AI的研發和應用主要集中在云端，并且云計算仍將發揮重要作用，但如果將20%的生成式AI工作負載轉移到終端側，預計到2028年將節省160億美元的計算資源成本。這種終端與云端的緊密結合，將成為推動生成式AI規模化擴展、加速數字化轉型的關鍵所在。同時，為了推動生成式AI的廣泛應用，我們也需要將其能力延伸到日常使用的智能設備上，如智能手機、移動PC和智能網聯汽車等。

實現生成式AI在終端上的落地，將創新轉化為極具實用性的應用和體驗，需要在終端側打造高性能AI處理器。經過數十年在高性能低功耗計算領域的創新，如今的智能手機擁有比2000年的超級計算機更強的計算能力，而且其能耗甚至比一個LED燈泡還要低。這種技術進步在確保性能的同時，能延長電池壽命并提高能效，使僅靠電池供電的移動終端也能隨時隨地運行生成式AI。

此外，我們還需要對生成式AI模型進行訓練優化，使其體量越來越小，效率越來越高，不斷向終端側遷移。隨著“小型”生成式AI模型質量的提高，我們現在能夠在終端設備上運行與云端大模型相當、甚至更好的AI模型。這一進展為在終端設備上部署高質量的生成式AI打開了大門。

高通公司持續引領終端側AI創新，擁有超過15年的AI研發經驗，能夠為終端設備提供最佳的硬件和軟件，卓越的異構計算能力，包括NPU、GPU、CPU等，以及全棧軟件優化和能效。我們賦能了全球數十億終端，涵蓋手機、PC、汽車、擴展現實、網絡和物聯網終端等，在部署和推廣終端側AI方面獨具優勢。此外，高通還與多家公司建立了合作，為開發者提供支持，進一步推動AI在各行業的應用創新。

IDC預計，2027年中國新一代AI手機出貨量將達到1.5億臺，市場份額超過50%。面對這樣的發展機遇，我們推出了第三代驍龍8移動平臺，最高可以支持100億參數的生成式AI模型。目前包括小米、榮耀、一加、OPPO、vivo、三星等在內，已有超過20款搭載該平臺的旗艦手機產品發布，支持豐富的生成式AI用例。

在PC方面，咨詢公司預計，AI PC的滲透率將從2024年的2%上升到2028年的65%，AI PC將引領PC市場的下一階段增長。高通先后發布了驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺，憑借高達45TOPS算力的NPU，為PC帶來了全新AI體驗。截止目前，我們攜手微軟和眾多生態伙伴，已推出超過20款由驍龍X系列獨家支持的首批Windows 11 AI PC。

在汽車領域，“AI上車”正成為現實。目前，基于驍龍8295座艙平臺，包括理想、小鵬、極越等在內的多家廠商，已經發布了其打造的車端大模型功能。隨著多模態技術的發展，生成式AI有望為智能座艙、自動駕駛等領域開辟全新應用前景。今年5月底，高通連續第二年在中國舉辦了以汽車為主題的生態大會，我們與眾多產業伙伴共同呈現了60多個創新技術和超過185項產品演示，支持“越來越聰明的車”行駛在“越來越智慧的路”上。

生成式AI除了利用文本之外，還可以使用更多其他模態學習：這正是多模態生成式AI模型發揮的作用。早在今年2月，高通就展示了全球首個在Android手機上運行的多模態大模型(LMM)，可基于圖像輸入生成多輪對話。具有語言理解和視覺理解能力的多模態大模型，將賦能諸多用例。

為了推動生成式AI實現規模化擴展，提供情境化、定制化和個性化的體驗，高通還實現了在Android智能手機上運行LoRA(Low-Rank Adaptation)模型。通過LoRA適配器減少模型可訓練參數量，可以降低訓練成本，提高模型在特定任務上的準確性，從而支持在終端側實現更高效、可擴展和定制化的AI應用。我們認為，LoRA和多模態AI是終端側生成式AI未來發展的關鍵技術范例。

2021年，高通就首次提出“5G+AI賦能千行百業”。如今，隨著大模型的推出以及AI在云端、邊緣和終端側的廣泛應用，再加上5G的飛速發展，我們更加清晰地看到了這些技術背后所蘊含的豐富發展機遇。高通公司始終秉持創新驅動的發展理念，不斷推動AI研發、硬件開發和軟件優化，并致力于為開發者提供全方位支持。我們的目標是通過與全球合作伙伴緊密協作，讓智能計算無處不在。

謝謝大家!祝本次大會圓滿成功!

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