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此前的消息表明，AMD將在明年1月3日在CES 2023上舉辦的主題活動(dòng)上發(fā)布多款處理器新產(chǎn)品，包括銳龍7000系非X系列、Zen4架構(gòu)移動(dòng)處理器和銳龍7000X3D系列處理器。現(xiàn)在，銳龍7000X3D系列的規(guī)格參數(shù)已經(jīng)被曝光，將有比起上代更多的3個(gè)型號(hào)。

根據(jù)目前的爆料匯總，銳龍7000X3D系列將擁有三個(gè)型號(hào)、包括與5800X3D相同的8核型號(hào)，以及全新升級(jí)的12核和16核型號(hào)，命名分別為7950X3D、7900X3D和7800X3D/7700X3D，但沒(méi)有此前傳聞中的6核版本。其中12和16核版本由于配備雙CCD設(shè)計(jì)，都將采用192MB無(wú)限緩存，而8核版本則是砍半的96MB無(wú)限緩存。

除了核心數(shù)量和無(wú)限緩存的增加外，全新的銳龍7000X3D系列處理器還有望在頻率上進(jìn)一步升級(jí)，首先是在加速頻率的表現(xiàn)上將有望與沒(méi)有3D無(wú)限緩存的版本保持一致，即最高可達(dá)5.7GHz，同時(shí)據(jù)傳還有望進(jìn)一步解鎖官方超頻設(shè)置，可以說(shuō)相較上一代來(lái)說(shuō)提升明顯。而在功耗方面，有消息稱三款處理器的TDP均將上升到170W，意味著8核版本相較于7700X的105W有不小的提升。

關(guān)鍵詞： AMD銳龍7000X3D系列規(guī)格曝光