1月12日，半導(dǎo)體龍頭英飛凌宣布，正在擴大與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商的合作。公司已與Resonac（前身為昭和電工）簽署一項新多年供應(yīng)與合作協(xié)議，補充并擴大了2021年的協(xié)議。

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英飛凌再簽SiC長約

根據(jù)協(xié)議，Resonac 將向英飛凌提提供SiC材料，用于生產(chǎn) SiC 半導(dǎo)體。兩家公司并未透露Resonac 在英飛凌 SiC 供應(yīng)中所占的份額，只是預(yù)計交付量覆蓋未來十年預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。

初始階段將涉及6英寸SiC材料的供應(yīng)，但后期Resonac也將幫助英飛凌向8英寸晶圓直徑邁進。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供 SiC 材料技術(shù)方面的專業(yè)知識。

（英飛凌官網(wǎng)）

英飛凌首席采購官Angelique van der Burg表示，“對SiC的需求正在迅速增長，我們正在為這一發(fā)展做準(zhǔn)備，大幅擴大我們的制造能力。我們很高興加深與 Resonac 的合作，并加強我們兩家公司之間的伙伴關(guān)系。”

Resonac設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部執(zhí)行顧問 JiroIshikawa 表示：“我們很高興與功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌合作，以滿足未來幾年對 SiC 不斷增長的需求。我們將不斷改進我們一流的 SiC 材料并開發(fā)下一代8英寸晶圓技術(shù)，我們將英飛凌視為這方面的優(yōu)秀合作伙伴。”

英飛凌目前正在擴大其 SiC 制造能力，以期在本十年末達到 30% 的市場份額。到2027年，英飛凌的SiC制造能力即將增長十倍。位于居林的新工廠計劃于2024年投產(chǎn)。如今，英飛凌已經(jīng)為全球超過3600家客戶提供SiC半導(dǎo)體。

Resonac由昭和電工與其子公司合并而成

Resonac由昭和電工株式會社和昭和電工材料株式會社將于2023年1月1日合并。

昭和電工于2020年收購原日立化成(現(xiàn)昭和電工材料)作為子公司后，開始準(zhǔn)備兩家公司的合并，并于 2022年1月將經(jīng)營體制統(tǒng)一。

昭和電工擁有石油化學(xué)事業(yè)、石墨電極事業(yè)、功能性材料事業(yè)等能夠穩(wěn)定賺取收益的業(yè)務(wù)。昭和電工材料在半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)和汽車材料業(yè)務(wù)等增長前景看好的業(yè)務(wù)方面具有優(yōu)勢。

合并后的公司尤其注重半導(dǎo)體和電子材料業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)2021年度的銷售額達到3918億日元，擁有龐大的規(guī)模和高收益性，業(yè)務(wù)規(guī)模也遠遠領(lǐng)先于其他半導(dǎo)體材料制造商。

關(guān)鍵詞： 英飛凌簽長約擴大SiC采購