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中概互聯(lián)融資融券信息顯示，2023年8月17日融資凈償還2962.4萬元；融資余額38.5億元，較前一日下降0.76%。

融資方面，當日融資買入6028.06萬元，融資償還8990.46萬元，融資凈償還2962.4萬元，連續(xù)3日凈償還累計3763.18萬元。融券方面，融券賣出0份，融券償還0份，融券余量0份，融券余額0元。融資融券余額合計38.5億元。

中概互聯(lián)融資融券交易明細（08-17）

中概互聯(lián)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。

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