英特爾 12 代酷睿 Alder Lake 桌面處理器已經(jīng)發(fā)布了一段時間，其采用了全新的 LGA1700 插槽。

根據(jù)德國媒體 Igor's lab 的測試，新款處理器以及插槽采用了長方形設(shè)計，這會導(dǎo)致中間部分受到的壓力過大。

從而使得處理器連同插槽、主板一同彎曲，導(dǎo)致 CPU 頂蓋與散熱器接觸不良，影響到散熱。

根據(jù)示意圖，LGA1700 規(guī)格的扣具沒有隨著處理器的變長而調(diào)整，依舊僅僅在長邊中間的兩個點施加壓力。

這會導(dǎo)致處理器受到不均勻的壓力，以粉色線段為中心向內(nèi)彎折。

從外媒的實拍圖可以看出，使用過一段時間的 i9-12900K 處理器，彎曲幅度十分夸張，不論是底部還是上蓋都有著肉眼可見的彎曲。

盡管這暫時不會造成核心的損壞，但是已經(jīng)對 CPU 的散熱效率造成了影響。

Igor's lab 給出了解決辦法：用戶需要將固定處理器的金屬扣具拆下，然后在螺絲孔位上方安裝不同厚度的墊片，加高扣具高度，從而減輕處理器承受的不均勻壓力。

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