3月15日消息 今天，AMD 發布了第三代 EPYC(霄龍)處理器 “米蘭”，采用了最新的 Zen 3 架構和 7nm 工藝，最高 64 核 128 線程，實現了高達 19% 的代際 IPC 提升。AMD 表示，“米蘭”實現了每核心 32MB L3 緩存的訪問，內存交織也在上代的 4/8 通道的基礎上增加了 6 通道模式，并且安全特性進一步增強。另外，AMD 第三代 EPYC 可以兼容第二代平臺，只需要更新一下 BIOS 就可以。
AMD 第三代 EPYC 7003 系列型號一覽
EPYC 7763：64 核，2.45-3.50GHz，280W TDP
EPYC 7713/P：64 核，2.00-3.675GHz，225W TDP
EPYC 7663：56 核，2.00-3.50GHz，240W TDP
EPYC 7643：48 核，2.30-3.56GHz，225W TDP
EPYC 75F3：32 核，2.95-4.00GHz，280W TDP
EPYC 7543/P：32 核，2.80-3.70GHz，225W TDP
EPYC 7513：32 核，2.60-3.65GHz，200W TDP
EPYC 7453：28 核，3.75-3.45GHz，225W TDP
EPYC 74F3：24 核，3.20-4.00GHz，240W TDP
EPYC 7443/P：24 核，2.85-4.00GHz，200W TDP
EPYC 7413：24 核，2.65-3.60GHz，180W TDP
EPYC 73F3：16 核，3.50-4.00GHz，240W TDP
EPYC 7343：16 核，3.20-3.90GHz，190W TDP
EPYC 7313：16 核，3.00-3.70GHz，155W TDP
EPYC 72F3：8 核，3.70-4.10GHz，180W TDP
芯片設計
AMD 第三代 EPYC“米蘭”帶來了 19% 的 IPC 提升。在指令集方面，“米蘭”擴展了 AVX2 指令到 256 位，同時還大大增強了系統的安全性和穩定性。“米蘭”繼續采用了 9 個小芯片的 Chiplet 設計，在一個 SoC 里封裝了 8 個運算 CCD 與 1 個 IO Die，每個 CCD 小芯片中的 8 個核心都能夠同時共享 32MB 的緩存，以此來降低時延，同時對于那些需要用內存子系統比較密集的應用來說它可以有效地提高性能。
內存交織方面，AMD 第三代 EPYC“米蘭”在上一代支持 4/8 通道 DDR4-3200 內存的基礎上增加了 6 通道模式，可以讓客戶有更多的靈活性，同時優化內存方面的成本。
安全方面，AMD 第三代 EPYC“米蘭”采用 SoC 集成的 AMD Secure Processor 技術。另外，AMD 也為密鑰的生成、管理提供了加密的功能，啟用了硬件驗證的啟動，能夠實現以硬件信任為基礎的平臺安全。“米蘭”還新增了影子棧和 SNP 安全嵌套分頁的技術，能夠增加對控制流攻擊的防護，SNP 能夠去針對訪客權限登錄的一些虛機程序，去防止他們惡意攻擊。
性能提升
根據 AMD 官方的測試，第三代 EPYC“米蘭”32 核及以上的產品相比英特爾 28 核至強 Gold 6258R，不管是從單核性能、整體性能還是線程密度方面都有非常強的優勢。與英特爾 16 核的至強 Silver 4216 相比，AMD 第三代 EPYC“米蘭”16 核及以上產品也有很大的優勢。總的來看，AMD 第三代 EPYC“米蘭”在上一代的基礎上，進一步拉大了與競品的差距。通過基準測試來看，AMD 64 核的 EPYC 7763 在 SPEC FP 基準測試中超過英特爾 28 核至強 Gold 6258R 106%。在云計算應用方面，使用 SPEC INT 做基準測試，EPYC 7763 同樣超過英特爾 28 核至強 Gold 6258R 106%。在企業應用方面，EPYC 7763 比 28 核至強 Platinum 8280 強 117%。
IT之家了解到，在客戶價值方面，如果客戶需要 2.5 單位 SPECRATE 整數性能的話，采用英特爾至強 6258R 需要 63 臺服務器，采用 EPYC 7763 則只需要 32 臺。這將給客戶帶來巨大的成本節約，不管是前期購置成本，還是后期維護處理器生命周期的成本。整體來看四年的 TCO(總體擁有成本)可以實現 35% 的削減。
