據(jù)上游供應鏈最新消息稱，華為目前手機OLED驅(qū)動芯片處于流片階段，今明兩年華為旗艦機不一定搭載自研的OLED驅(qū)動芯片，不過他們正在加速自有產(chǎn)品的推進速度。

按照供應鏈的說法，華為購置的芯片測試機臺已到位，預計2020年開始量產(chǎn)驅(qū)動 IC，提升自給率，沖擊聯(lián)詠、敦泰等既有供應鏈。

至于華為為何要入局OLED驅(qū)動芯片，除了跟加強重要芯片自給率外，還是要打造出自有產(chǎn)品的特色。

行業(yè)人士直言，華為被美國制裁，臺積電9月15日之后將無法為華為海思生產(chǎn)麒麟芯片，華為高端智能手機P系列和Mate系列都只能采用其他廠商設(shè)計和生產(chǎn)的芯片，在芯片上無法與小米、OPPO、vivo等競爭對手拉開差距，而他們?nèi)刖諳LED驅(qū)動芯片可能是為了改善手機設(shè)計和顯示效果，以提高旗艦機差異化競爭力。

目前，華為海思擁有一個上百人的顯示技術(shù)研發(fā)團隊，可以不斷改善華為智能手機屏幕外觀設(shè)計和顯示性能，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

不可否認的是，入局OLED驅(qū)動芯片后，接下來華為手機屏幕將會有更好的表現(xiàn)了。

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