3 月 18 日消息，據國外媒體報道，芯片代工商目前的產能普遍緊張，聯華電子、世界先進等多家芯片代工商，都已滿負荷運營，但在汽車芯片、智能手機處理供不應求的背景下，芯片代工商在產能方面依舊有相當大的壓力，芯片代工商也急需擴大產能，滿足日益增長的電子設備需求。

從國際半導體產業協會(SEMI)的預計來看，芯片代工商也在大幅增加在設備方面的支出，以擴大產能。國際半導體產業協會預計，全球芯片代工商今年的設備支出將達到 320 億美元，同比增長 23%，明年預計會與今年持平。

從半導體產業協會的預計來看，在全球晶圓廠今年超過 600 億美元的支出中，大部分將用于芯片代工和存儲芯片領域，后者今年的設備支出預計會達到 280 億美元，會有兩位數的增長。

作為全球最大的芯片代工商，臺積電在設備方面的支出，在整個行業中會占到相當大的比重，在 1 月 15 日發布的 2020 年四季度財報中，臺積電管理層就預計今年的資本支出在 250 億美元 - 270 億美元，這其中有相當的部分，會用在設備采購和工廠建設方面。

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