外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。

不過，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)，并預(yù)計2022年批量投入生產(chǎn)。

三星采用的是“GAAFET”架構(gòu)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其3nm制程。

截止目前，有報道稱，蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工藝推遲出貨，5nm芯片會在市場存留更長時間。

預(yù)計三星和臺積電均會在2022年量產(chǎn)3nm工藝芯片，但臺積電會早于半年出貨。臺積電表示，相比5nm芯片，3nm的性能將提高10-15%左右，并且可以節(jié)省20%-25%的能耗。

臺積電董事長劉德音此前曾表示，今年臺積電營收將繼續(xù)迎來新高，他們在南科的3nm芯片工廠的累計投資已經(jīng)超過新臺幣兩萬億元(約合4646億人民幣)。

作為競爭對手的三星也準(zhǔn)備投資1160億美元，押注其在兩年后縮小與臺積電的差距。

按照慣例，首代3nm芯片命名為 A16 仿生，將用于iPhone 14(暫定名)內(nèi)。

關(guān)鍵詞：