(資料圖片僅供參考)

北京商報訊（記者?魏蔚）10月25日，上揚軟件宣布，已獲得上海半導體裝備材料基金領投，青島中科育成，水木梧桐創投，蘇州安芯同盈跟投的數億元D輪融資。此次融資將用于12英寸全自動晶圓廠量產線智能制造軟件CIM(計算機集成制造)/MES(制造執行系統)的研發；12寸半導體產線子系統、EES(企業執行系統)系統的研發及其它軟件產品的研發升級；引入高端行業人才。上揚軟件成立于2001年3月，專門為半導體、光伏、LED等高科技制造業提供MES、CIM等軟件產品和解決方案的供應商。

關鍵詞： 上揚軟件完成數億元融資 上揚軟件