芯研所消息，相較于光刻機，半導體材料領域幾乎沒有多少國人關注。實際上，在材料領域，幾乎是日本廠商一家獨大，處于完全壟斷地位。

而日前，隨著半導體全行業的紅利到來，日本廠商也更加重視在半導體材料領域的研發。

據日本經濟新聞報道稱，富士膠片將在截至2024年3月的三年內對其半導體材料業務投入700億日元(約41.45億元)，該投入金額將比過去三年增加40%。

報道稱，隨著高速通信標準“5G”的普及，其熱度不斷攀升。除了定位為增長業務的醫療保健之外，富士膠片還將開發在世界范圍內變得越來越重要的半導體材料，作為支柱之一。

富士膠片將大部分投入用于制造基于 5 納米或更先進技術芯片的尖端極紫外(EUV)抗蝕劑。

還將投于包括化學機械拋光(CMP)漿料在內的其他類型半導體材料，富士膠片計劃在2024年3月前將半導體材料部門的銷售額提高30%。

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