3 月 11 日消息 據統信軟件官方發布，在近期一場信創基礎軟硬件發展現狀與未來趨勢的小型座談會上，龍芯中科副總裁張戈、高翔匯報了龍芯產品最新進展，基于自主指令系統的龍芯 3A5000/3C5000 系列產品即將面世。
倪光南院士表示，希望早日用上龍芯 3A5000/3C5000 最新產品，并期待龍芯下一步加入開源指令聯盟體系，為我國打造自主開源產業體系生態持續做出更加重要的貢獻。
IT之家此前報道，2020 年 4 月，龍芯中科技術有限公司董事長胡偉武在《自主 CPU 發展道路》的主旨演講中表示，龍芯 3A5000 CPU 于 2020 年上半年流片，采用了 12nm 工藝，4 核 2.5GHz。
IT之家了解到，下一代龍芯處理器將會提高主頻和核數。其中，龍芯 3A5000 工藝改進提高主頻，2020 年上半年流片，采用 12nm 工藝，4 核，2.5GHz，內存控制器延遲帶寬優化，LLC 增加一倍。龍芯 3C5000 工藝改進增加核數，2020 年下半年流片，12nm 16 核，支持 4-16 路服務器。
胡偉武當時表示，新款龍芯處理器的通用處理性能與 AMD 相當，不辜負國外媒體十年前的 “期待”。
