Intel首次公開展示了Meteor Lake 14代酷睿的真身，可以明顯看到混合封裝設計。Alder Lake 12代酷睿已發(fā)布，Raptor Lake 13代酷睿年底見，繼續(xù)Intel 7工藝、混合架構。

14代酷睿則會在消費級首次大量使用3D Foveros混合封裝設計：一是CPU核心為主的計算模塊，Intel 4工藝(之前說的7nm)，

二是核顯單元為主的GPU模塊，據(jù)說采用臺積電N3 3nm工藝，也可能是5nm。三是其他輸入輸出單元的SoC模塊，可能采用臺積電5nm或者4nm。

現(xiàn)在，法國硬件媒體Le Comptoir du公布了14代酷睿的第一張內(nèi)核照，屬于移動版本，不過只是其中的計算模塊，并不是整體。

可以清楚地看到上方的2個大核心、下方的8個小核心，架構分別基于新的Redwood Cove、Crestmont。

Locuza則在一番研究后對各個模塊進行了標注，并推測了緩存容量等規(guī)格。

每個大核心的二級緩存預計2MB，分成四個512KB的區(qū)塊陣列，三級緩存則是5-6MB，分成兩組。

小核心還是四個為一組，共享2-4MB二級緩存、5-6MB三級緩存。

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