由于后殼無法拆卸，所以只能選擇在別的地方安裝SIM卡了，小米出人意料的將SIM卡槽設(shè)計(jì)在了機(jī)身頂部，而且面積明顯要比一般的SIM槽大一些，很有可能會(huì)支持標(biāo)準(zhǔn)SIM卡。此外3.5mm耳機(jī)接口也位于機(jī)身頂部。

小米3卡槽設(shè)計(jì)

仔細(xì)來看一下SIM卡插槽，其邊緣和機(jī)身的切合較為緊密，但取卡孔邊緣已經(jīng)有所磨損了。手機(jī)邊緣處理的頗為圓潤(rùn)，前面板與后殼有明顯的分界線。

小米3卡邊緣外觀

最終的事實(shí)證實(shí)了我們的猜測(cè)，小米手機(jī)3確實(shí)支持標(biāo)準(zhǔn)大小的SIM卡。如果你是Micro SIM卡用戶，還是提前準(zhǔn)備好卡套吧，未來零售版的附件中小米應(yīng)該會(huì)贈(zèng)送一個(gè)卡套。

小米3采用標(biāo)準(zhǔn)的SIM大卡設(shè)計(jì)

揚(yáng)聲器接口終于出現(xiàn)了，小米居然把它設(shè)計(jì)在了機(jī)身底部正中間的位置，而Micro USB接口則位于機(jī)身底部靠右側(cè)的位置，這種設(shè)計(jì)風(fēng)格其實(shí)應(yīng)該屬于模仿諾基亞Lumia設(shè)計(jì)。

小米3揚(yáng)聲器（位于機(jī)身底部右側(cè)）

Micro USB接口特寫，其邊緣也出現(xiàn)了一定程度的磨損，這應(yīng)該是工程機(jī)的緣故。另外從外殼預(yù)留的接口用戶很難分辨出那邊是正面，如果將接口預(yù)留成梯形，效果可能更好。

小米3機(jī)身底部特寫

小米3揚(yáng)聲器部分特寫，共提供了120個(gè)揚(yáng)聲器出聲孔，呈規(guī)則的矩陣狀排列。

小米3揚(yáng)聲器特寫

再來看一下前后面板的匯合處，在頂部以及底部，機(jī)身前面版相對(duì)后殼來說有一定的凸起，但這個(gè)凸起帶有一定的弧度，并不影響手感。

小米3外觀評(píng)測(cè)

來看看機(jī)身側(cè)面的特寫，機(jī)身后殼用一定的弧度將前面板包裹，二者的貼合做的相當(dāng)不錯(cuò)，并沒有出現(xiàn)任何縫隙，在這方面沒有發(fā)現(xiàn)做工問題。

小米3背面外觀特寫

小米3音量鍵以及電源鍵均位于機(jī)身右側(cè)，值得一提的是小米將音量鍵設(shè)計(jì)成了金色，和后殼并不是一個(gè)顏色大，但卻毫無違和感。從音量鍵的特寫我們可以看到音量鍵并未凸出機(jī)身太多，而且邊緣過度比較自然，按鍵下壓力度適中，手感尚可。

小米3側(cè)面按鍵外觀

小米3搭載雙頂級(jí)四核處理器

小米3代的處理器將分為Tegra 4和驍龍800兩個(gè)版本，前者主要用于移動(dòng)版，支持TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，而后者則用戶聯(lián)通/電信版，支持WCDMA/CDMA2000網(wǎng)絡(luò)。至于5英寸1080p屏幕、2GB內(nèi)存、16/32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間、1300萬像素后置攝像頭等配置方面兩款手機(jī)不會(huì)有任何區(qū)別。

Tegra 4高端四核處理器

Tegra 4是全球首款Cortex-A15架構(gòu)的四核心處理器，代號(hào)為“Wayne”，相比Tegra 3來說它并沒有增加核心數(shù)量，但將內(nèi)核架構(gòu)從Cortex-A9升級(jí)到了Cortex-A15，而且依然是“4+1”核心設(shè)計(jì)，即具備四顆主核芯和一顆省電核心。Tegra 4內(nèi)部擁有72個(gè)GPU核心單元，GPU處理能力號(hào)稱是Tegra 3的六倍以上。

Tegra 4處理器采用臺(tái)積電的的28nm HPL工藝制造，和28nm HPM工藝不同的是它更加注漏電率與性能之間的平衡。Tegra 4處理器內(nèi)部的四顆Cortex-A15架構(gòu)的核心最高頻率可達(dá)1.9GHz左右，另外其內(nèi)存支持也從Tegra 3的單通道升級(jí)至雙通道。

Tegra 4處理器并沒有集成基帶芯片，如果使用在手機(jī)上，廠商需要單獨(dú)配備一顆基帶，本次小米手機(jī)3就單獨(dú)配備了一顆支持TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片，具體型號(hào)還有待查證。

此外小米手機(jī)3的采用這顆Tegra 4并不是Shield掌機(jī)中那顆，它的代號(hào)為AP40，和原版T40相比精簡(jiǎn)了部分在手機(jī)上用不到的功能，并在一定程度上降低了頻率，發(fā)熱控制能力也更加完善，TDP從Tegra 4的8W左右降低到了3W，完全符合手機(jī)的需求，同時(shí)也帶來了發(fā)熱量的降低。

驍龍800處理器

驍龍800是目前唯一一款能夠在性能方面與Tegra 4抗衡的產(chǎn)品（Exynos 5410顯然還不夠資格，Exynos 5420只是紙面發(fā)布），它在設(shè)計(jì)之初就是為智能手機(jī)而生的，因此相對(duì)Tegra 4來說更加適用于手機(jī)，目前包括LTE-A版的Galaxy S4、索尼XL39h以及LG G2等多款重磅產(chǎn)品均采用了驍龍800。

關(guān)鍵詞： 小米手機(jī)3 小米3 評(píng)測(cè)