就像余承東所說(shuō)的一樣，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)在近兩年的發(fā)展說(shuō)飛躍也不為過(guò)去年華為Mate7的成功大家有目共睹。至于怎么形容Mate7的成功，套用一句賣(mài)場(chǎng)銷(xiāo)售人員的話:每銷(xiāo)售一臺(tái)Mate7就少賣(mài)一臺(tái)三星note4,而上周華為也在國(guó)內(nèi)發(fā)布了今年P(guān)系列的旗艦產(chǎn)品華為P8,因?yàn)閙ate7的成功，我們也對(duì)華為P8寄予厚望，之前通過(guò)我們的評(píng)測(cè)，大家也看到我們對(duì)包括軟件體驗(yàn)等倒霉對(duì)華為p8給出了肯定。今天，我們通過(guò)拆解來(lái)看看華為P8的做工比于前兩代提升？
華為P8內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何 華為P8拆解圖文評(píng)測(cè)
之前我們也對(duì)于包括華為P6和華為P7在內(nèi)的多款華為P系列手機(jī)做過(guò)詳細(xì)拆解。在開(kāi)始P8的拆解前，我們先來(lái)回顧一下我們對(duì)于華為P6和華為p7的拆解總結(jié):華為p6：海思芯片組集成能力第一次讓我們感到驚訝。華為p7：在頂部和底部的天線設(shè)計(jì)十分精妙也讓其成為了當(dāng)時(shí)市面上最薄4G手機(jī)。至于華為P8你有什么期待嗎？通過(guò)我們的文字來(lái)為你抽絲剝繭吧。
此次華為P8采用了一體式金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，所以開(kāi)啟方式和歷代iphone差不太多。底部采用了兩顆6角形特殊螺絲，采用特殊螺絲拆解帶來(lái)了難度，當(dāng)然也對(duì)產(chǎn)品上市后期一些補(bǔ)發(fā)奸商翻新帶來(lái)了難度。這兩顆螺絲也很容易在拆解過(guò)程中留下劃痕，很容易通過(guò)這兩顆螺絲鑒別手機(jī)是否為翻新。
整機(jī)內(nèi)部給筆者的第一感覺(jué)就是緊湊，而如何定義緊湊？我們可以看電池倉(cāng)和主板之間的縫隙，主板和例如揚(yáng)聲器，耳機(jī)孔等組之間的距離，主板表面新品的密集程度等。只有緊湊的整機(jī)內(nèi)部布局才能夠給精妙的外觀工業(yè)設(shè)計(jì)帶來(lái)可能。而緊湊的整機(jī)內(nèi)部也說(shuō)明了廠商對(duì)于磨具精度，天線信號(hào)溢出，散熱性能等多方面的自信。
此次華為P8第一次在P系列手機(jī)上采用一體化金屬機(jī)身。其實(shí)目前各家對(duì)于一體化金屬機(jī)身的制造步驟大同小異，但在諸如CNC切割，噴漆，納悶注塑等個(gè)別步驟上還是存在一定的差距，這也是為何同樣宣稱(chēng)采用相同技術(shù)的兩款全金屬設(shè)計(jì)會(huì)存在手感上明顯的差別，而華為P8這塊一體化金屬后蓋總重24.5克，十分輕薄。
機(jī)身底部和頂部都進(jìn)行了NMT納米級(jí)注塑，其實(shí)注塑工藝的好壞很容易分辨，那就是通過(guò)觸摸機(jī)身背后的注塑條，越是注塑條和金屬過(guò)度的平滑，說(shuō)明工藝更好。目前包括華為等多家國(guó)內(nèi)廠商工藝方面都能夠比肩國(guó)際廠商。并且我們可以看到通過(guò)注塑華為P8也為耳機(jī)孔，USB數(shù)據(jù)線接口進(jìn)行了絕緣。
整機(jī)內(nèi)部為了保證連接件的穩(wěn)定性，還在諸多模塊，排線表面設(shè)計(jì)了固定板用于固定，這能體現(xiàn)對(duì)于整機(jī)穩(wěn)定性的11看中。這得一提的額是，此次華為P8內(nèi)部所有螺絲都沒(méi)有采用傳統(tǒng)的鐵質(zhì)螺絲，筆者猜測(cè)是采用鋁或鋅等金屬材質(zhì)，除了能夠稍微降低整機(jī)重量之王，筆者目前還不清楚特殊材質(zhì)內(nèi)部螺絲的作用是什么。
電池方面，華為P8采用了無(wú)痕膠的固定方式，只要按照方向拉動(dòng)無(wú)痕膠就能夠?qū)⒌撞抗潭z去除，這給后期維修和更換電池帶來(lái)了便利。之前已經(jīng)在包括蘋(píng)果，華為，中興等諸多手機(jī)上應(yīng)用了這種電池固定方式。
由于后期手中的這臺(tái)華為P8還需要進(jìn)行詳細(xì)評(píng)測(cè)，所以我們并沒(méi)有對(duì)電池進(jìn)行拆解，此次華為P8采用了3.8V工作電壓/4.4V充電電壓的標(biāo)準(zhǔn)并沒(méi)有采用高工作電壓電池，這一點(diǎn)比較遺憾。如果能夠采用3.85V高工作電壓，電池容量能夠提升0.13Wh。
揚(yáng)聲器方面，此次華為P8采用了一體化音控設(shè)計(jì)，體積較大，也保證了外放質(zhì)量。這種模塊化的設(shè)計(jì)在華為P8身上還有很多。而模塊化的設(shè)計(jì)也能夠給生產(chǎn)組裝帶來(lái)便利。
攝像頭方面，華為P8是目前市面上首款搭載索尼IMX278四色感光元件模組，并且攝像頭面積和厚度也控制的不錯(cuò)，沒(méi)有讓機(jī)身背后凸起。
此次華為官方宣稱(chēng)華為P8采用了幅度更大的OIS光學(xué)防抖套件。其實(shí)光學(xué)防抖套件原理可以理解為一種電子避震器，通過(guò)識(shí)別陀螺儀給出的震動(dòng)信息來(lái)進(jìn)行方向補(bǔ)償。
攝像頭還集成了獨(dú)立的圖像ISP芯片。集成獨(dú)立ISP芯片之前在三星旗艦機(jī)型上比較常見(jiàn)，而國(guó)產(chǎn)手機(jī)通常都采用SOC內(nèi)置的ISP模塊進(jìn)行圖像處理，雖然目前例如高通等公司出品的SOC內(nèi)置圖像ISP越來(lái)越強(qiáng)大，但仍然未能達(dá)到獨(dú)立ISP水平。而采用獨(dú)立ISP除了增大成本之王，還會(huì)輕微的增大拍照使用電量。不過(guò)對(duì)于畫(huà)面的提升還是相當(dāng)明顯的。
頂部光線距離傳感器特寫(xiě)。
3.5mm耳機(jī)口為了保證機(jī)身厚度也進(jìn)行了特殊的定制。
此次華為P8使用了L形主板，這樣設(shè)計(jì)的好處在于能夠給電池倉(cāng)提供更大的空間，并且華為P8在所有關(guān)鍵芯片表面都覆蓋了金屬屏蔽罩。
ALTEK 6010芯片特寫(xiě)，該芯片也是獨(dú)立ISP芯片組的重要組成部分，目前Altek也是最好的圖像處理芯片廠商之一。
華為麒麟935八核處理器特寫(xiě)+3GB運(yùn)行內(nèi)存封裝特寫(xiě)。該處理器經(jīng)過(guò)華為的定制能在A53架構(gòu)的基礎(chǔ)上主頻達(dá)到2.2GHz。
華為海思Hi 6402音頻芯片，雖然華為P8不主打HiFi功能，單這顆獨(dú)立音頻芯片還是功力深厚。
拆解評(píng)測(cè)總結(jié)：
通過(guò)拆解，華為P8在易以下幾個(gè)方面給筆者留下了深刻印象。
1，整機(jī)穩(wěn)定性和密集分布。
2，對(duì)于全金屬機(jī)身的加工工藝，天線溢出的納米注塑工藝。
3，海思全系列的芯片能力。
4，獨(dú)立圖像ISP芯片的采用。
當(dāng)然如果非要給華為P8挑出一些毛病，筆者認(rèn)為在電源管理方面未能支持快速充電功能是華為海思接下來(lái)要迅速補(bǔ)強(qiáng)的，并且在多家廠商使用高充電壓電池的今天，華為也應(yīng)該有所跟進(jìn)。
