小米11青春版怎么樣？好不好用？玩游戲卡不卡？值得入手嗎？下面小編帶來小米11青春版手機詳細評測，希望對大家有所幫助。
小米11青春版手機詳細評測：
一、前言：照顧小清新用戶的新作 也能贏得直男觀眾滿堂喝彩
就如同蘋果的“SE”、“mini”一樣，“青春版”也是一種早已被推廣至全行業(yè)的產(chǎn)品概念，而這個概念由小米首創(chuàng)。
“青春版”這一定義在小米手機當(dāng)中的具體定義也一直在變：最早的初代小米青春版手機和“標(biāo)準(zhǔn)版”初代小米手機除了處理器、RAM之外基本沒有區(qū)別，兩者尚屬同一產(chǎn)品序列；從那之后隔絕六年之久，到了小米8青春版，便進入了定位低一級的產(chǎn)品線；小米10青春版則是作為小米超遠距潛望鏡長焦的探索試水者出現(xiàn)。
雖然歷代小米青春版手機的各自角色定義都不相同，不過有個相同點就是它們都會擁有旗艦同款的部分特性，比如外觀特征、比如影像能力，還都會配合絕不孱弱的性能，立足于相對便宜的價格基礎(chǔ)上，借助自家旗艦打下的名氣取得一些收獲。
這次的小米11青春版也是沿襲同樣的思路，不過呈現(xiàn)出來的作品讓人眼前一亮——這是小米歷史上最輕薄的一款手機，機身厚度僅有6.81mm，重量更是夸張地減輕至159g，在目前的5G手機當(dāng)中非常罕見。
而且，小米11青春版不僅擁有纖薄到夸張的機身，還沒有向性能和續(xù)航妥協(xié)。
該機全球首發(fā)在坊間有“小888”之稱的高通驍龍780G，基于5nm工藝打造，采用與頂級旗艦驍龍888同款的A78架構(gòu)、三ISP圖像處理器、第六代高通AI引擎以及第三代集成式5G基帶。
該機還內(nèi)置了4250mAh電池，支持33W快充，這是業(yè)內(nèi)少有能在7mm以內(nèi)的機身中塞進4150mAh大電池的機型。
十分明顯，這是一個能用精致設(shè)計和感性體驗吸引小清新的同時，也能憑借無妥協(xié)堆料贏得直男用戶喝彩的特殊作品。
接下來是我們所帶來的小米11青春版詳細評測體驗。
二、外觀：不用將就大塑料 就能斬獲可能是最輕薄的5G手機
小米11青春版整體延續(xù)了小米11標(biāo)準(zhǔn)版的設(shè)計語言，同樣配備了左上角挖孔屏+圓角矩形三攝模組的方案，還有辨識度極高的“天使眼”圓環(huán)，并在此基礎(chǔ)上進行了重構(gòu)，比如正反兩面均采用平面的2.5D設(shè)計，與后者明顯區(qū)隔開來。
小米11青春版正面搭載了一塊6.55英寸挖孔全面屏，采用柔性屏AMOLED顯示面板，比普通OLED更薄，同時搭配了旗艦級封裝工藝，可以直接將柔性材質(zhì)的OLED屏幕的一部分向后彎折。
這也就是該機能夠更進一步縮小下巴至2.75mm，讓另外三邊厚度則完全等寬均為1.88mm的原因所在，這種協(xié)調(diào)的屏幕觀感許多旗艦機都難以做到。
從屏幕像素點排列來看，這種類鉆排的“珍珠排列”AMOLED屏幕可能是來自華星光電
與此同時，小米11青春版的屏幕素質(zhì)頗佳，擁有5000000:1的對比度，陽光下全局最高亮度能夠高達800nit，擁有90Hz屏幕刷新率、240Hz觸控采樣率，支持10億色顯，通過了HDR10+和Dolby Vision雙重認(rèn)證。
目前5G手機普遍厚重，而小米11青春版在使用玻璃機身+鎂合金中框的前提下，將整機重量控制在了159g，機身厚度薄至6.81mm。這小米手機誕生以來難得一次顯現(xiàn)輕薄手感，更配得上小米“輕裝上陣”的口號。
在此之前，大多數(shù)側(cè)置電容式指紋機型通過會將相應(yīng)模塊設(shè)計在一個凹槽當(dāng)中，比較破壞視覺觀感。而小米11青春版將側(cè)置電容式指紋模塊真正和電源按鍵集成到了一起，甚至沒有色澤差異，一體性更強。
作為一款主打年輕市場的機型，小米11青春版帶來了6款多彩配色，分別為粉色、白色、黑色、綠色、黃色、藍色，我們手中的是藍色，機身背部是一塊采用AG磨砂工藝的玻璃面板。
可貴的是，在如此纖薄的機身當(dāng)中，小米11青春版的后攝模組沒有激凸，除了主攝微微隆起之外，其它部分與機身幾乎保持在同一水平線上。
紅外遙控模塊與麥克風(fēng)開孔
揚聲器、充電口、SIM卡插槽
雙卡雙待，且支持SD卡拓展
小米11青春版在銷售時分為標(biāo)準(zhǔn)版與套裝版，兩者同價，不過僅套裝版贈送33W充電器。
三、以其人之道還治其人之身！驍龍780G接招錯位競爭
——錯位競爭的時代 中端U重獲新生
在過去了的2020年當(dāng)中，我們看到了逆轉(zhuǎn)翻身的MTK，用錯位競爭的精彩戰(zhàn)術(shù)給對手們制造了相當(dāng)大的壓力：成功打入第一梯隊的天璣1000+緊追驍龍865等旗艦平臺，搭載該芯的終端卻都是與次旗艦機海廝殺；次旗艦天璣820罕見增加大核，CPU的多核心性能和GPU表現(xiàn)全面壓制中端競品；至于中端天璣700系列則是和普及型入門競品打在一起。
高通是最早改變布局，在中端芯片和旗艦芯片之間精準(zhǔn)卡位推出次旗艦平臺，深耕細分領(lǐng)域的先發(fā)者。不過其在整個2020年，無論是在次旗艦還是中端平臺都沒有什么大動作，2019年推出的驍龍765G及其后續(xù)小改版驍龍768G（CPU、GPU小有提頻）繼續(xù)戰(zhàn)了一整年，至于中端近乎啞火。
三星獵戶座980升格迭代至次旗艦1080之后，實際將原來的中端檔位空了出來。
所以，在去年無論是哪家，在中端芯片的表現(xiàn)都不算精彩，甚至夸張點說都陷入了“擠牙膏”的境地。
到了2021年，逐漸緩過勁來的高通不斷接招錯位競爭，先是驍龍888一騎絕塵在旗艦檔位拉開與對手的差距，接著給老將驍龍865+包裝打磨一番，究極超頻出了驍龍870迎戰(zhàn)次旗艦對手。那么原本的次旗艦驍龍7系，實際就降維打入了中端U的戰(zhàn)場，讓這個冷落多時的領(lǐng)域重燃戰(zhàn)火。
——關(guān)于驍龍780G
驍龍780G采用三星5nm工藝制程打造，再加上有4顆A78核心的緣故，坊間有“小888”之稱。
核心規(guī)格上，驍龍780G采用1大核 Cortex-A78（2.4GHz）、3中核Cortex-A78（2.2GHz）、4小核Cortex-A55（1.9GHz）的8核心組合。這樣來看，在CPU方面，4顆A78的加入將有效提升驍龍780G在高負載場景下的實際性能。除了沒有驍龍888的X1超大核之外，驍龍780G的整體CPU核心配置與驍龍888十分接近。
PS：驍龍888為1超大核Cortex-X1（2.84GHz）、3大核Cortex-A78（2.4GHz）、4小核Cortex-A55（1.8GHz）。
GPU方面，其內(nèi)置Adreno 642 GPU（和驍龍855的Adreno 640 GPU同在一個序列），理論上較驍龍768G內(nèi)置的Adreno 620性能提升50%。這意味著在理論上，其相比驍龍765G有超過72%的性能提升。
DSP為Hexagon 770、ISP為Spectra 570，集成X53基帶。值得一提的是，集成的X53基帶命名上看似升級，其實相比X52有所精簡，砍掉了mmWave毫米波支持，但對國內(nèi)用戶來說影響不大。
支持雙5G駐網(wǎng)
5G測速對比4G測速
四、CPU性能及能耗測試：與天璣1000+棋逢對手
基于Geekbench 5的測試結(jié)果，驍龍780G的CPU單核性能與多核性能相比較前代驍龍765G分別有30%和60%的提升，尤其是多核性能的提升簡直讓驍龍780G的檔位直接躍升了一階。
值得注意的是，在Geekbench 5的評價體系當(dāng)中，單核性能以及多核性能，驍龍780G分別超越和咬住了天璣1000+，能有如此的性能提升，主要是驍龍780G能夠用上與驍龍888同架構(gòu)的A78，并且主頻也不吝嗇地達到2.4GHz，再加上5nm制程工藝，比前代給力太多。
單核心
多核心
我們使用PerfDog和Geekbench采集手機的CPU功耗數(shù)據(jù)并計算CPU能耗比，具體方法如下：參與測試的機型設(shè)置統(tǒng)一為最低亮度，開啟飛行模式，使用同一版本的Geekbench。
先使用Prefdog測試功耗，先將手機所有后臺和功能關(guān)閉，亮度最低，僅開啟WiFi，測試手機在此時的空載功耗，具體方法為選擇手機桌面為測試軟件，將手機靜置不做任何操作，得到一段功耗曲線和平均功耗值，對數(shù)值進行記錄。
再使用Geekbench分別進行跑分，跑分時采集平均功耗數(shù)據(jù)并減去空載數(shù)據(jù)，得到手機處理器的功耗。結(jié)合測試結(jié)果，最終便得到了幀率、功耗，以及由此計算得出的能耗比數(shù)據(jù)。
我們直接測試結(jié)果和能效比計算結(jié)果匯總到以下表格當(dāng)中，以供參考。
從中可以發(fā)現(xiàn)，無論是CPU單核，還是CPU多核，驍龍780G的能效比大大超越定位次旗艦的Exynos 1080，功耗接近驍龍865的水平，整體看起來能效比幾乎快要追上公認(rèn)的一代神U驍龍865。
五、GPU性能及能耗測試：超100%的翻倍提升 中端神U誕生
不用筆者一一列舉，就能看驍龍780G的圖形算力較前代提升幅度之大。比如其中的阿茲特克廢墟Vulcan 1080/常規(guī)離屏測試子項提升幅度竟然達到了117%！
這個數(shù)字初聽還是相當(dāng)恐怖的，手機SoC領(lǐng)域很少存在隔代產(chǎn)品有這種幅度的性能提升。主要是因為驍龍765G的發(fā)布時間相對比較久遠，圖形計算能力如今看來實在比較弱，以及新U有著與驍龍855的Adreno 640 GPU同在一個序列的Adreno 642 GPU加持，再疊加5nm新工藝，測試子項當(dāng)中最高超過100%的翻倍提升算是意料之中。
我們使用PerfDog和GFXbench采集手機的GPU功耗數(shù)據(jù)并計算GPU能耗比，具體方法如下：參與測試的手機的設(shè)置統(tǒng)一為最低亮度，開啟飛行模式，使用同一版本的GFXbench。
先使用Perfdog測試功耗，先將手機所有后臺和功能關(guān)閉，亮度最低，僅開啟WiFi，測試手機在此時的空載功耗，具體方法為選擇手機桌面為測試軟件，將手機靜置不做任何操作，得到一段功耗曲線和平均功耗值，對數(shù)值進行記錄。
然后使用GFXBench進行單項離屏跑分，跑分時采集平均功耗數(shù)據(jù)并減去空載數(shù)據(jù)，得到手機處理器的功耗。由于具體的測試過程細節(jié)較為繁瑣，接下來直接將我們的測試結(jié)果匯總在如下表格當(dāng)中以供參考。
可以比較直觀地看到，基于以上測試結(jié)果，驍龍780G的GPU能效比表現(xiàn)與驍龍865處于同一層次，目前也僅次于驍龍865，稍稍領(lǐng)先于天璣1100、Exynos 1080等定位次旗艦的移動平臺之上。
五、關(guān)于魯大師、游戲、存儲的一系列測試
——魯大師
魯大師作為跨平臺的性能測試軟件，可以利用量化的分?jǐn)?shù)表現(xiàn)手機CPU、GPU、內(nèi)存、閃存的性能強弱，并用排名和總分的形式表現(xiàn)出來。
在魯大師的評價體系當(dāng)中，搭載驍龍780G的小米11青春版整體性能大致與天璣1000+機型相當(dāng)。
——游戲
1、《和平精英》
《和平精英》是目前市面上比較火爆的移動端射擊游戲，其對于幀率有著較高的要求。由于軟件側(cè)限制，暫時無法開啟90幀及120幀的高刷模式，所以為了使流暢畫質(zhì)，開啟極限60幀率，進行游戲。
《和平精英》
小米11青春版搭載的驍龍780G應(yīng)付60幀《和平精英》毫無壓力。
2、《原神》
為了“榨干”小米11青春版的性能釋放和散熱能力，我們選一款打通安卓、iOS和PC的開放式世界游戲《原神》來對該機進行檢驗，至于這個游戲到底有多么“摧殘”手機可以翻看我們此前的《原神》四大旗艦平臺橫評了解。
以下測試當(dāng)中，我們?yōu)樾∶?1青春版調(diào)低至50%亮度、靜音使用、畫質(zhì)為“極高畫質(zhì)”，關(guān)閉動態(tài)模糊，測試時室溫為25℃左右。
《原神》幀數(shù)監(jiān)測
CPU核心溫度
10分鐘的游戲，平均幀率能達到40.9幀左右，CPU核心溫度最高達到40℃。
——存儲
雙通道UFS 2.2
本文轉(zhuǎn)載自https://news.mydrivers.com/1/750/750835.htm
