5 月 25 日消息，據國外媒體報道，業內消息人士稱，高通已與芯片代工商聯華電子(UMC)達成一項長期協議，后者將為高通提供 6 年的產能支持。

聯華電子成立于 1980 年，提供先進制程技術與晶圓制造服務，為 IC 產業各項主要應用產品生產芯片。目前，該公司旗下有 12 座晶圓代工廠，其中 4 座為 12 英寸晶圓代工廠、7 座為 8 英寸晶圓代工商，還有一座是 6 英寸晶圓代工廠。

據報道，為了滿足強勁的客戶需求，聯華電子 2021 年的資本支出將達到 15 億美元，較去年增長 50%。其中，85% 的資本支出將投資于 12 英寸的工廠，而剩下 15% 將投資于 8 英寸的工廠。

今年 1 月初，外媒曾報道稱，由于產能緊張，聯華電子提高了 12 英寸晶圓的代工報價，但該公司并未透露提高的幅度。

今年 5 月上旬，業內消息人士透露，該公司計劃從今年 7 月份起將 12 英寸晶圓的代工報價提高約 13%。

去年 8 月份，產業鏈人士透露，包括臺積電、聯華電子在內的芯片代工商將 8 英寸晶圓代工報價提高了 10%-20%。

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