Intel剛剛發(fā)布了Ice Lake-SP單/雙路型第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，首次上10nm工藝，首次支持PCIe 4.0(64條通道)，升級(jí)到八通道DDR4-3200，最多40個(gè)核心，強(qiáng)化AVX-512等指令集和AI加速。
而接下來(lái)的Sapphire Rapids第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)也不遠(yuǎn)了。
其實(shí)在去年6月份，Cooper Lake四/八路型第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)發(fā)布的時(shí)候，Intel就確認(rèn)Sapphire Rapids已經(jīng)點(diǎn)亮，隨后官方披露了不少細(xì)節(jié)，各種規(guī)格曝料、實(shí)物曝照更是接連不斷。
現(xiàn)在外媒曝光了一張路線圖，進(jìn)一步實(shí)錘了Sapphire Rapids的各種規(guī)格參數(shù)。
有趣的是這張圖上Ice Lake的發(fā)布時(shí)間還是早先定下的2020年，結(jié)果一直跳票到現(xiàn)在，不知道這會(huì)對(duì)Sapphire Rapids的發(fā)布造成什么影響。
Sapphire Rapids將重新統(tǒng)一單路到八路市場(chǎng)，使用10nm SuperFin增強(qiáng)型工藝制造，最多56核心112線程(據(jù)說(shuō)物理芯片其實(shí)60個(gè)核心但至少初期無(wú)法全部開啟)，熱設(shè)計(jì)功耗上限從270W提高到350W(據(jù)說(shuō)還能解鎖400W)。
內(nèi)存首發(fā)支持DDR5，頻率4800MHz，繼續(xù)八通道，同時(shí)首次集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，每路64GB，帶寬達(dá)1TB/s。
連接首發(fā)支持PCIe 5.0，通道數(shù)量也增加至80條，也繼續(xù)提供PCIe 4.0 x2，同時(shí)多路互連通道升級(jí)為最多四條UPI 2.0總線，帶寬也繼續(xù)提高到16GT/s。
指令集繼續(xù)擴(kuò)充，支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL，還有增強(qiáng)的SGX安全技術(shù)。
平臺(tái)方面支持下一代PMem 300系列傲騰持久內(nèi)存，隨機(jī)訪問(wèn)帶寬提升多達(dá)2.6倍，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過(guò)PCIe 5.0、CXL連接獨(dú)立的FPGA加速器。
之前還有傳聞稱Sapphire Rapids會(huì)集成Xe GPU圖形核心，這次沒(méi)有看到，也實(shí)在沒(méi)有必要，未來(lái)搭配的必然是Xe GPU獨(dú)立加速卡。
此外，Sapphire Rapids的樣品也已經(jīng)流出，包括225W 24核心、270W 44核心、350W 56核心——這一代的24核心熱設(shè)計(jì)功耗有230W、185W、165W、150W不同檔次。
目前尚不清楚Sapphire Rapids何時(shí)發(fā)布，有傳聞?wù)f2021年底，但按照產(chǎn)品周期肯定來(lái)不及也不合適，預(yù)計(jì)最快也要一年之后了。
