作為電腦必不可少的硬件，內存的容量從來都是越大越好。
三星跟 AMD 的內存專家舉辦了溝通會，探討了三星在 DDR5 內存方面的發展，其中就談到了 DDR5 內存容量的問題。
跟此前的 DDR4 相比，DDR5 內存將電壓降低到了 1.1V，頻率可達到 7200MHz 以上，bank 數量翻倍到 32 個，預取位數也翻倍到 16n。
三星計劃在 2023 年將內存核心容量提高到 32Gb，堆棧層數提高到 8H。
在 2024 年，三星計劃推出 1TB 單條 DDR5 內存，該內存將使用 32 個 8-Hi 32GB 堆棧，適配 2024 年-2025 年發布的服務器。
除了容量提升，三星還計劃進一步提升 DDR5 內存的速度。三星 PPT 顯示其將在 2025 年發布 DDR5-7200，預計其傳輸速率將達到 10,000+MT / s。
IT之家了解到，此前有消息稱，三星正在開發 DDR6 內存，該內存將采用封裝，預計能夠實現大約 12800Mbps 的傳輸速率。
對于 DDR6 內存，單條達到 1TB 應該較為輕松。不過現在看來 ，三星可能在 DDR5 時代就實現單條 1TB 的設計。
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