小米 Redmi K50 系列官宣將于 3 月 17 日 19 點(diǎn)發(fā)布，搭載天璣 9000/8100 系列處理器。

據(jù)官方預(yù)熱，Redmi K50 系列采用了電競(jìng)版同規(guī)格散熱材料，新一代不銹鋼 VC，面積達(dá) 3950m㎡ ，主板覆蓋面積達(dá) 72%。

此外，VC 采用 T 型結(jié)構(gòu)，熱路更合理。

根據(jù)此前消息，Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款機(jī)型。

Redmi K50 Pro + 搭載天璣 9000 處理器，Redmi K50 Pro 首發(fā)天璣 8100 處理器，Redmi K50 標(biāo)準(zhǔn)版則使用高通驍龍 870 處理器。

目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散熱規(guī)格，此前發(fā)布的電競(jìng)版擁有 4860mm VC 散熱面積。

Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分顯示達(dá)到了 1041818 分，其中 CPU 得分 265743，GPU 得分 394078、MEM 得分 189740、UX 得分 192257。

IT之家了解到，今天下午，Redmi 官方還預(yù)熱了 Redmi K50 系列搭載天璣 9000 的游戲表現(xiàn)。

他們給出了這款手機(jī)跑《原神》的實(shí)機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)。運(yùn)行《原神》1 小時(shí)，可以實(shí)現(xiàn) 59fps 極滿幀的幀率表現(xiàn)，而機(jī)身溫度則為 46℃，對(duì)于跑《原神》來(lái)說(shuō)確實(shí)不算熱。

關(guān)鍵詞：